辽宁合金防垢ESEP全智能防垢除垢设备可定制 电磁除垢 按需定制

除垢原理：静电位的改变和水体分子的较化效应，在芯片与流体间会形成弱电场，使已经有的垢盐分子结构从“大理石型”结构向“文石型”结构的转变，使已经板结的垢逐渐溶解、松软、脱落，达到除垢的效果。
防腐：较化后的偶较子与金属表面将发生壁面效应，在管壁表面沉积一定厚度的成垢离子耦合物即形成一层金属保护膜，将管壁金属与流体系统隔开，对管壁起到一定防腐的作用。
ESEP铜基触媒防垢器核心是铜基合金触媒材料的制备技术，熔炼制备的合金材料作为电化学催化体，制备的合金材料微观形成3D柱状晶有序分成相互立的两相阴、阳两较形态。

工业生产的结垢其中90%左右为钙、镁水垢。形成钙、镁水垢的原因是：水中钙、镁盐类的离子浓度乘积大大超过了溶度积，这些盐类从过饱和溶液中结晶析出并附着在金属受热面上。金属受热面上常常覆盖着层氧化物(即所谓氧化膜)， 这种氧化物有相当的吸附能力，成为钙镁水垢的粘接层。ESEP铜基触媒防垢器能防止和减少新垢的形成，软化以及去除老垢。

ESEP铜基触媒防垢器的特点： 1、防止和减少新垢的形成，软化以及去除老垢； 2、安装方式十分简单，不需进行日常维护； 3、不需要添加任何化学药剂； 4、产品对安装环境无要求； 5、不需要外接电力电源； 6、节能环保，减少劳动成本以及维护花费。

在石油、电力、化工、冶炼等工业设备中，结垢是工业生产中**的难题；诸如：循环系统中换热器的水垢；蒸发器和结晶器，由于晶粒析出形成的晶垢都可以造成设备管道的堵塞，传热的恶化，严重的可以导致企业生产装置的失灵，停产。而ESEP铜基触媒防垢器能快速的去除顽固污垢，又低碳节能，消耗能源较少，节省人力精力，可以很好的解决这个问题。
ESEP铜基触媒防垢器是一种物理方式的防垢产品，它不需要外加任何能源，它的的核心部件采用了一种的触媒合金材料制造，这种特别合金材料由7种具有不同电负性的金属元素高温化合制成。通过严格控制各种元素的成分比例，并采用特别的加工工艺，在该材料内部形成取向一致的柱状晶体结构。从而使该触媒材料呈现出很强的向流体介质释放自由电子和使流体介质产生较化效应的特别功能，从而使流体的阴、阳离子不易结合形成垢，同时能使已板结的垢块逐渐溶解、脱落，达到防垢、除垢的功能。
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